有人不解为何华为阔折叠PuraX的麒麟芯片用了“新”封装工艺？
实际上，华为早在2019年9月30日就申请了一项发明专利『一种芯片堆叠封装及终端设备』并于2022年4月5日国际专利申请公布。
该专利旨在保证供电需求的同时，解决硅通孔技术导致成本高的问题，利于进一步降低先进封装的成本。可以视为华为在先进封装技术领域上的小试牛刀！
经过几年的积累与创新以及和半导体制造产业链伙伴的精诚合作验证，华为（和合作伙伴）首先就具备了自主线掌握这些成熟的先进封装工艺的能力（台积电的CoWoS或InFO-PoP等），甚至不排除华为又斩获了一些新的芯片封装专利的可能性（尚未正式公布）[举手]
2.5D/3D IC封装已然势不可挡！
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