2024 年,按销售额国产半导体设备占比首次突破50%。 中国占Lams业务的48%、ASML业务的46%、KLA业务的43%, Applied material业务的44%。谁都舍不得这块市场。 在设备管制清单之后,国际设备大厂向合肥长鑫出口了超过70亿美元的DRAM制造设备,该数字超过了美光在DRAM上的支出,而长鑫又完成了一轮390亿的增资。 关键零部件自给率: 静电卡盘、O形密封圈、阀门、测量仪器国产化率不足1%; 射频电源、机械手、EFEM、气体流量计国产化率1~5%; 陶瓷件、真空泵国产化率5~10%; 边缘环、石英件、喷淋头国产化率10%。
日本毫无征兆地突然中断了十多种半导体材料的出口,这可让东方大国的芯片厂犯了难,其
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路路
[爱心][爱心][爱心]还在想赚草纸,其实大战是在美元