REDMI确实将率先搭载高通第四代骁龙8s移动平台。据REDMI产品经理透露及小米高管暗示,REDMI旗下机型(或为REDMI Turbo 4 Pro)将首发该平台,性能提升显著。
第四代骁龙8s移动平台于2025年4月2日正式发布,采用台积电4nm制程工艺,搭载“1超7大”的CPU架构,包含1个3.2GHz的X4超级内核和7个性能内核,整体性能较前代提升31%,GPU性能提升49%,能效提升39%,AI性能提升44%。该平台支持硬件级光追、超级分辨率2.0、自适应性能引擎3.0等先进特性,并配备了18-bit三ISP,影像能力出色。
REDMI等品牌将首批搭载该平台,预计相关商用终端将在未来几个月内面市。小米[超话]