半导体热点梳理AI兴趣创作计划中国半导体行业协会于2025年4月11日（今日）发布通知，明确集成电路原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准，而非封装地。此规则精准识别进口芯片来源，规避了美国关税政策的直接影响。例如，高通芯片若由台积电流片，即使在中国大陆封装仍会被认定为原产地台湾从而避免加征关税。这一调整倒逼下游企业优先选择国产芯片，推动了国产芯片的替代进程。
中美关税博弈美国对华加征关税高额后，中国亦对美半导体设备、模拟芯片等实施对等反制。受此影响，4月9日至11日，A股半导体板块多次直线拉升。富满微、圣邦股份等个股涨停，半导体ETF单日涨幅超4.5%。机构认为，板块反弹受益于关税政策引发的国产替代预期及技术面超跌修复。此举将加速模拟芯片（如思瑞浦、纳芯微）和半导体设备（如北方华创、中微公司）的国产化。美国芯片企业如TI、安森美等可能因高关税失去中国市场，而台积电代工的高通、英伟达芯片因流片地非美国则不受影响。
受美国加税政策及中国反制政策影响，全球半导体企业将面临供应链分散化压力。台积电通过在美国设厂规避风险，而中国大陆代工厂（如中芯国际）可能获得转单机会，尤其在成熟制程领域。
我国近日公布的在国内发现高纯石英矿（河南、新疆），降低了对进口原材料的依赖，支撑未来半导体材料自主可控。在制造方面，中国在28纳米等成熟制程实现设备国产化，通过低成本优势（设备成本为国际水平的1/10）推动产业链迭代。
