半导体全产业链相当复杂。从上游看,零部件众多,像轴承2023年产量约275亿套且呈增长趋势,2024年预计达296亿套。还有各种核心子系统。材料方面,硅片、光刻胶等质量性能影响制造。设备里光刻机等门槛很高。EDA软件是芯片设计关键。中游的集成电路设计是起点,晶圆制造工艺复杂,封装测试确保芯片合格。下游应用广泛,从PC到汽车新能源等众多领域都有涉及。整个产业链环环相扣,上游的发展为中游提供基础,中游的成果又影响下游应用,缺了哪一环都不行。半导体工艺重点共筑芯片辉煌半导体自主之路
半导体全产业链相当复杂。从上游看,零部件众多,像轴承2023年产量约275亿套且
童以
2025-04-15 03:19:49
0
阅读:26