小米成立芯片平台部 前高通高管秦牧云担任负责人
小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。
其实，华为也能研究设计出3nm芯片，现在重点是代工做不出来，老美那边卡芯片主要卡的是代工这一块，因为我们没有完整的产业链，芯片从设计到湿洗、光刻、电镀、晶圆测试等十几个流程，每个流程都需要顶端技术和仪器设备，我们缺乏的就是这些高端仪器！所以，该消息虽然对芯片有提振，但后期还有很长的路要走，完全国产替代还需要时间。
