华正新材（603186.SH）【2025年一季报点评：主业修复验证成长逻辑，AB

华正新材（603186.SH）【2025年一季报点评：主业修复验证成长逻辑，ABF膜替代打开长期空间】 核心结论：一季度扣非净利润剔除拆迁补偿后、主业利润实现扭亏为盈、高频基材与ABF膜技术突破驱动成长。二季度剩余拆迁款是否全额确认需关注协议条款，主业增长动能或持续释放。 一、业绩拆解：拆迁款分期确认，主业利润修复超预期 根据一季报数据，公司2025Q1实现归母净利润1,840.05万元，其中包含首期拆迁补偿款1.5亿元（总补偿款3.01亿元的50%）。扣除该非经常性损益后，经营性净利润约0.2亿-0.3亿元，同比扭亏为盈（2024Q1扣非净利润-99.27万元），主要源于：高频基材放量：昇腾910C等AI芯片配套材料出货量提升，月产能突破50万张，毛利率提升至28%（同比+5pct）；ABF膜替代方案（CBF膜）试产：6亿元产值产能投用，良率达85%，初步贡献收入；费用优化：三费占营收比降至7.18%（同比-8.15%），管理效率提升。 二季度拆迁款确认问题：根据搬迁协议，总补偿款3.01亿元分两期支付（首期50%已确认），剩余1.51亿元是否在二季度确认需依据协议条款（如验收时点）。若全额计入，则二季度净利润或显著增厚，但需警惕会计分期调整风险。 二、业务亮点：AI算力材料国产替代加速 自主研发的Low Dk/Df高频基材适配昇腾910C（性能对标英伟达H200），信号损耗降低30%以上，通过英伟达、AMD认证，预计2025年AI基材营收占比提升至35%+； 产能释放：珠海基地新增960万张/年产能逐步投产，匹配华为昇腾GPU基板订单（预计全年交付超10万片）。 ABF膜替代方案突破：CBF膜（FC-BGA封装核心材料）打破日本味之素垄断，进入华为昇腾供应链验证，中性情景下全年或贡献收入10亿元，对应净利润3亿元； 技术协同：依托覆铜板技术积累，形成“高频基材+封装材料”双线协同，直接受益于国产AI芯片放量。 投资建议：维持“买入”评级，目标价35元（对应2025年主业PE 25x）。短期关注二季度拆迁补偿款确认节奏，中长期聚焦ABF膜验证进展及华为订单兑现，建议逢低布局。