董事会网观察到，在全球半导体产业复苏与地缘政治博弈交织的2024年，中芯国际（688981.SH）以营收首破500亿元的里程碑，为中国半导体自主化进程写下浓墨重彩的一笔。尽管净利润下滑折射出成熟制程价格战与研发投入高压的双重挑战，这家承载着“中国芯”使命的龙头企业，依然在产能扩张、国产替代与先进封装领域展现出破局韧性。
从H股年内52%的涨幅到A股估值争议，从“零分红”质疑到28nm工艺全球市占率突破10%，中芯国际的市值管理实践，既是本土半导体产业成长的缩影，更是观察中国硬科技企业价值重塑的关键样本。本文通过拆解其2024年业绩逻辑、市值管理得失及管理层战略选择，探寻中国半导体产业从规模扩张到价值跃迁的突围路径。
作为中国半导体产业的“国家队”，中芯国际（688981.SH，00981.HK）在2024年交出了一份营收创新高但利润承压的复杂答卷。尽管其营收首次突破500亿元大关，净利润却连续两年下滑，反映出行业周期波动与内部战略调整的双重挑战。本文从业绩表现、市值管理成效、管理层角色及未来方向四个维度，解析这家芯片龙头的市值管理逻辑。
一、2024年业绩：营收突破与利润困境的矛盾
董事会网（dongshihui.net）查询2024年报显示，中芯国际实现营业收入577.96亿元，同比增长27.72%，创历史新高；但归母净利润仅36.99亿元，同比下降23.31%，延续了2023年超60%的净利润跌幅收窄趋势。这一“增收不增利”现象的核心矛盾在于晶圆量增价减：
1.量增：晶圆销量同比增长36.7%至802.1万片（折合8英寸），产能利用率提升至85.6%；
2.价减：平均售价从6967元/片降至6639元/片，毛利率跌至18.59%，为近八年最低；
3.成本压力：营业成本同比增33.12%，远超营收增速，主因折旧增加与产品结构调整。
分业务看，消费电子成为增长引擎，收入同比增长99.51%；智能手机板块增长36.92%，而电脑与平板业务下滑17.77%。中国区收入占比提升至84.6%，凸显国产替代加速下的本土化优势。
二、市值管理：股价分化与分红缺失
在市值管理层面，中芯国际呈现港股强势与A股疲软的分化格局：
1、市值管理成绩：
-H股年内涨幅超52%，近一年累计涨幅达220%，市值达3883亿港元；A股则因回调年内下跌3.67%，总市值7275亿元；
-产能扩张与国产替代叙事：12英寸晶圆厂建设加速，月产能增至94.8万片（8英寸当量），绑定华为等本土客户，巩固市场信心；
-政策红利与行业复苏：全球半导体产业链回暖，人工智能与消费电子需求推动营收增长。
2、市值管理不足：
-分红缺失引发股东不满：自2020年科创板上市以来从未分红，2024年因资本开支需求（73.3亿美元）继续搁置分红，26万股东回报预期落空，抗议声音不断；
-估值压力与技术瓶颈：A股市盈率显著低于国际同行，受制于成熟制程价格战及EUV光刻机缺位，先进制程（如14nm）收入占比不足2%，制约估值提升；
-管理层稳定性隐忧：2021年高层人事震荡（如梁孟松辞职风波）余波犹存，投资者对战略连续性存疑。
三、董事长管理层角色：
中芯国际董事长刘训峰上任以来，在技术、市场、治理和人才等方面取得了一定成绩，推动了公司的发展。同时，面对行业竞争和外部环境的挑战，也在不断努力应对，寻求公司的持续发展和突破。
1、取得的成绩
-技术研发推进：在其领导下，中芯国际在技术研发上持续发力，成功实现了多项关键技术的自主研发，已能够量产14nm制程工艺的芯片，并且在积极研发更先进的7nm甚至5nm制程技术。
-公司治理完善：刘训峰重视公司治理，扎实推进管理变革，不断完善以董事会为核心决策机构的治理架构，推动各部门有序参与ESG管理，提升公司治理水平和发展韧性。
2、面临的挑战：
-净利润下滑：2024年归属于上市公司股东的净利润由2023年的9.0亿美元减少至4.9亿美元。
-外部环境压力：半导体行业竞争激烈，国际形势复杂多变，中芯国际在技术引进、市场拓展等方面可能面临外部限制和压力，需要带领团队在复杂的国际环境中寻求突破，争取更多的发展空间和资源。
四、未来提升方向：从规模扩张到价值创造
1.技术突围与产能升级：
-加速先进制程研发：通过N+1、N+2工艺缩小与台积电差距，争取在28nm以下市场提升份额；
-布局硅光子与先进封装：探索Chiplet技术，降低对EUV设备的依赖，提升产品附加值。
2.市值管理工具创新：
-优化分红机制：在资本开支高峰期后，探索阶段性分红或股票回购，修复投资者信心；
-强化ESG叙事：突出低碳制造（如绿色晶圆厂）与供应链安全，吸引ESG资金流入。
3.治理与透明度提升：
-管理层稳定性建设：避免技术路线争议引发人事动荡，明确战略方向；
-动态披露技术进展：定期公布国产EUV光源等关键技术突破，缓解市场对“卡脖子”的焦虑。
4.产业链协同与生态构建：
-绑定头部客户：深化与华为、中车等企业的合作，打造“设计-制造-应用”闭环；
-参与行业标准制定：推动国产芯片生态建设，提升议价能力。
董事会网看来，中芯国际的2024年业绩与市值管理实践，折射出中国半导体产业在自主可控与全球化竞争中的复杂平衡。尽管短期面临利润压力与估值困境，但其本土化战略、产能扩张与技术积累为长期价值奠定基础。
未来，通过技术突破、分红机制改革与治理优化，中芯国际有望在“国产替代2.0”浪潮中，从“规模之王”进阶为“价值标杆”，重塑全球半导体产业格局。
