看来小米研发了两款,一款是手机端的O1,一款是更低功耗的T1,适合电子穿戴设备,这个T1还集成基带,说明小米的芯片研发挺成熟了,未来手机圈小米是倒不了了[哈欠]小米玄戒T1芯片发布集成自研基带
中国的“打法”变了美国:全球禁止使用中国华为昇腾芯片,包括中国国内的企业。中
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看来小米研发了两款,一款是手机端的O1,一款是更低功耗的T1,适合电子穿戴设备,这个T1还集成基带,说明小米的芯片研发挺成熟了,未来手机圈小米是倒不了了[哈欠]小米玄戒T1芯片发布集成自研基带
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