#差评说数码# 我们去年跟大家聊过的 “光刻机散热芯片”，今年如约更新了第二代。。。
去年 FroreSystems 的小伙伴跟我们说，他们是在用一种类似光刻机的设备来生产制造 AirJet，因此可以像光刻芯片每年改进制程节点一样，每年通过改进他们的金属光刻机来提升 AirJet 散热芯片的解热能力。
因为这种类似 “7nm → 5nm” 的改进，去年我们看到的 AirJet Mini，驱动功耗 1W，可以解热 5W。
但是今年的 AirJet Mini G2，本身功耗 1W，可以解热 7.5W —— 性能提升了 50%！
你们看 图3 可以发现，三片 AirJet Mini 的占地面积和传统笔记本散热涡扇的占地面积相当，去年这个方案只能给目标设备解热 15W，因此只有三星超薄本这种原始散热特别一般的产品可以从中收益。
但是今年在大小不变的情况，这套方案的解热能力提升到了 22.5W，明年又会提升到多少？
我觉得，我们真的可以对更轻薄、续航更久、性能更强的游戏掌机期待起来了。。。
