万万没想到，两大实锤证明小米自研芯片，玄戒O1受到业界认可！ 玄戒O1究竟是不是小米自主研发设计？毕竟这可是一款3nm旗舰芯片，小米真的有这个能力制造旗舰芯片吗？ARM官方已经给出答案，发表一篇声明强调，这款芯片由小米玄戒团队主导后端设计，采用Armv9.2架构的Cortex CPU集群和Immortalis GPU，在3nm制程下实现性能与能效颠覆性突破。看到这里大家应该也能明白，ARM官方都已经给出实锤证据，根本不可能作假。 ARM发表声明之后，还是有一群人表示不相信，认为只有自己看见之后才能相信小米真的有自研芯片的能力。就在黑子们高喊“等拆机才信”时，知名拆解大神杨长顺的直播间上演史诗级反转。显微镜下的玄戒O1芯片印有“XRING O1”激光蚀刻和小米logo，die shot对比显示其内部结构与苹果A18、骁龙8至尊版存在显著差异。 本来这些证据已经足以证明小米自研芯片，可让人没想到的是，某些人此刻的嘴硬堪称行为艺术从“坐等拆机打脸”秒变“杨长顺被充值”，甚至抛出“台积电代工不算自研”暴论。殊不知全球半导体产业链早就是你中有我，玄戒团队四年砸135亿研发费，2500名工程师几年奋斗，真金白银的投入让小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家掌握3nm芯片设计能力的巨头，现在竟然还被这些人质疑，不知道这些人心里怎么想的。 看着Arm官网贺电与显微镜头下的实锤证据，再回看那些“套壳论”“买办论”的荒唐指控，这场闹剧终让世人看清。偏见比无知离真理更远。敢为天下先的小米冲进3nm无人区，这样的技术突围，不该被口水淹没，而该赢得掌声。因为每一个咬牙自研的中国企业，都是照亮科技星空的火种。
