中国芯片攻克设备难题意义重大，都攻克了哪些难题？ 中国造芯片这事，说简单也简单，说难也难，十年前咱们买个手机电脑，里头芯片全是进口货，连个U盘主控芯片都得看外国脸色。但现在不一样了，你看华为手机能顶着压力重新用上自家芯片，长江存储的固态硬盘卖到断货，这背后全是硬碰硬的技术突破。 然而造芯片最难的环节叫光刻机，这东西好比用头发丝万分之一的精度在晶圆上"刻字"。全世界只有荷兰ASML公司能做最先进的EUV光刻机，但咱们愣是另辟蹊径。 并且中芯国际用老款设备玩出新花样，把14纳米工艺改良成等效7纳米，硬是让华为手机芯片起死回生。上海微电子今年刚交付的28纳米光刻机，虽然比顶尖水平差两代，但已经能满足八成国产芯片需求。 从设计软件也是个坎儿，以前咱们用美国的EDA工具画芯片图纸，现在华为带着国内企业搞出全套替代方案。最绝的是平头哥半导体，专攻开源架构RISC-V，三年卖出30亿颗物联网芯片，硬是在苹果、三星眼皮底下抢出条新赛道。 还有存储芯片战场更刺激，长江存储搞出"晶栈"架构，把存储单元从92层堆到232层，直接追平三星。现在国内手机厂都用国产闪存，价格比进口货便宜三成。 设备材料这些基础环节也在突破，中微半导体的刻蚀机能做5纳米芯片，已经卖给台积电；沪硅的12英寸硅片打进英特尔供应链。就连最难的芯片封装，咱们的长电科技靠收购成了全球前三，现在给苹果手表做芯片封装。 这波突围带来最明显的变化是价格战，以前国外企业卖咱们的芯片要加价30%，现在长江存储的固态硬盘直接把国际大牌价格腰斩，更关键的是供应链安全，国内新能源车现在九成用国产功率芯片，再也不用担心被卡脖子。 当然差距还是有的。最顶尖的3纳米芯片咱们还造不了，光刻机的镜头和光源还要继续攻关。
