看到一份疑似科普通稿,算是把迷雾拨开了,具备参考价值。新的9020换新实为Fo_POP封装。
DRAM叠层高于苹果,IPD模组有创新,带宽密度可提高8倍,并且散热性能明显增强,这些是改良设计的亮点。
嘉敏说科技
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