芯片原产地新规及国产半导体产业链全景梳理新规内容：2025年4月11日，中国半导

芯片原产地新规及国产半导体产业链全景梳理

新规内容：2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确将“集成电路”原产地认定标准调整为“晶圆流片地”。这意味着，无论芯片是否封装，其原产地均以晶圆流片工厂所在地为准进行申报。

政策影响：精准打击美国芯片制造业回流：美国本土晶圆厂（如Intel的X86 CPU、TI的模拟芯片）若继续在美国流片，其产品出口至中国需缴纳高额关税，而中国本土流片或非美流片产品则不受影响。新规直接削弱了美国企业通过“第三国封装”规避关税的能力，倒逼外资企业将晶圆制造转移至中国。

国产半导体产业链全景梳理

晶圆代工

核心逻辑：政策强化国内晶圆厂的战略地位，中芯国际、华虹半导体等企业的成熟制程产能（28nm及以上）将成为国产替代主力。

受益标的：中芯国际（国内最大晶圆代工厂）、华虹半导体（全球领先的嵌入式存储、功率器件代工）、华润微（IDM模式）、士兰微（产能扩张）。

半导体设备

核心逻辑：晶圆厂扩产直接拉动设备需求，政策间接推动国产设备采购。

受益标的：北方华创（刻蚀、沉积设备）、中微公司（刻蚀设备）、清溢光电（光掩模）、路维光电（光掩模）。

半导体材料

核心逻辑：晶圆厂扩产带动材料需求增长，国产材料采购需求上升。

受益标的：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、江丰电子（靶材）、雅克科技（电子特气）。

封测环节

核心逻辑：新规对封测环节的影响相对较小，但国内封测厂仍有望受益于国产替代。

受益标的：长电科技（全球第三大封测厂）、华天科技、通富微电。

设计环节

核心逻辑：国内设计厂将受益于国产替代加速，特别是在CPU、AI芯片等领域。

受益标的：海光信息（国产CPU和AI芯片龙头）、寒武纪（AI芯片）、兆易创新（存储芯片）。

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