国内半导体领域十家头部企业核心优势精简版，建议收藏参考：
1. 紫光展锐icon
核心领域：移动通信芯片（5G/物联网）
亮点：全球少数具备5G芯片研发能力的中国企业，覆盖智能手机、智能穿戴等多场景。
2. 韦尔股份icon
核心领域：图像传感器icon、半导体分销
亮点：全球前三的CIS（图像传感器）供应商，车载/手机镜头芯片市占率领先，深度布局自动驾驶领域。
3. 中芯国际icon
核心领域：芯片制造（晶圆代工）
亮点：国内最大晶圆代工厂，已量产14nm制程，7nm研发推进中，支撑国产芯片自主制造。
4. 兆易创新icon
核心领域：NOR Flash存储芯片icon、MCUicon
亮点：国内NOR Flash龙头，打破海外垄断，产品应用于消费电子、汽车电子等领域。
5. 三安光电icon
核心领域：第三代半导体（碳化硅icon/氮化镓icon）、LED芯片
亮点：全球LED芯片产能领先，车规级碳化硅器件已进入特斯拉icon等供应链。
6. 北方华创icon
核心领域：半导体设备（刻蚀机、薄膜沉积、清洗设备icon）
亮点：国产半导体设备“全科生”，14nm设备通过验证，助力产业链自主化。
7. 闻泰科技icon
核心领域：功率半导体（IGBT/MOSFET）、ODM制造
亮点：收购安世半导体icon后成为全球领先的车规级功率器件供应商，覆盖新能源汽车、光伏等赛道。
8. 华润微icon
核心领域：功率半导体、MCU、传感器
亮点：国内少数具备“设计+制造+封装”一体化能力的企业，车规级IGBT市占率国内领先。
9. 圣邦股份icon
核心领域：模拟芯片（电源管理芯片iconPMIC）
亮点：国产模拟芯片龙头，产品性能icon对标ADI、TI，覆盖手机、工业、汽车等高端市场。
10. 长电科技icon
核心领域：半导体封装测试
亮点：全球第三大封测厂商，掌握Chiplet（先进封装）技术，为华为icon等客户提供高端封测服务。
行业价值：
覆盖“设计-icon制造-设备-材料-封测”全产业链，体现中国半导体从技术突破到产业化的综合实力。
第三代半导体、车规级芯片、先进制程等方向，正成为国产替代与全球竞争的关键战场。
关注半导体产业链技术迭代，把握国产替代机遇！
