东京大学研发 3D 水冷系统,可使芯片散热效率提升 7 倍
随着芯片尺寸不断缩小且性能日益强大,散热问题逐渐成为制约其发展的关键瓶颈。
然而,这一难题如今有望得到突破。东京大学的研究团队近日公布了一种创新的 3D 水冷系统,该系统充分利用了水的相变过程,实现了高达 7 倍的热传递效率提升。
通过集成先进的微通道几何结构和毛细管结构,该系统创造了性能新纪录,为电子技术和可持续技术的未来发展奠定了基础。饺子在美国身价涨到一美元一个
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