为什么感觉美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样？如今他们计划已完

为什么感觉美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样？如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，美国根本不用动武，就能达成目标。这背后的逻辑，正是美国“剧本复刻”战略的体现——用贸易战、科技封锁、供应链重构三板斧，试图将中国锁死在产业链中低端，就像上世纪80年代通过《广场协议》和半导体打压击溃日本经济奇迹那样。 产业打压的基因复刻。当年东芝事件中，美国以“威胁国家安全”为由掐断日本半导体产业，如今对华为的5G封杀如出一辙。从2019年将华为列入实体清单，到2024年升级对华芯片出口管制，美国已对140家中国半导体企业实施精准打击。更狠的是，美国不仅限制中国购买先进芯片，还禁止盟友向中国出口光刻机，甚至要求荷兰阿斯麦提前终止对华设备供应。这种“既不让买也不让造”的双重绞杀，与当年逼迫日本签署《美日半导体协定》、强行规定日本芯片市场份额的手法高度相似。 供应链重构的升级版。如果说对日本是“产业阉割”，对中国则是“系统脱钩”。拜登政府砸下1.2万亿美元基建法案、2800亿美元芯片法案，表面是重振制造业，实为构建排除中国的“民主供应链联盟”。通过《通胀削减法案》要求新能源汽车电池40%原材料必须来自美国或自贸伙伴，直接切断中国锂电产业链；在半导体领域推动“友岸外包”，胁迫台积电赴美建厂，三星、SK海力士停止在华扩产。这种“在岸+近岸+友岸”的三层包围网，比当年对付日本的单点打击更为立体。 金融战的隐蔽收割。美国正将“长臂管辖”武器化，FDPR规则（外国直接产品规则）让全球任何含美国技术的产品都受其控制。当中国长江存储突破128层NAND闪存时，美国立即禁止设备商向中企提供服务；为阻止龙芯中科发展，连采用美国EDA软件设计的芯片都被纳入管制。这种利用技术霸权进行的金融绞杀，与当年通过汇率战摧毁日本出口竞争力的手段异曲同工。 但剧本出现了致命BUG。当美国以为胜券在握时，三大现实让计划濒临破产：中国市场虹吸效应：即便在制裁下，2024年中国仍占全球半导体消费市场的38%，苹果90%的供应链、特斯拉50%的零部件还得依赖中国。波士顿咨询报告显示，若完全与中国脱钩，全球芯片研发成本将暴涨55%。 技术突围加速度：被封锁的上海微电子28nm光刻机已量产，华为昇腾910B芯片算力反超英伟达A100，中芯国际N+2工艺良率突破75%。稀土加工领域更形成“反制铁幕”——中国控制全球95%的镓、67%的锗产能，一纸出口管制就让F-35战机生产线停摆。 盟友离心力加剧：欧盟对中国电动车加征关税后，反被中国稀土管制卡住脖子；日本汽车业因美国施压对华断供芯片，却面临动力电池原料被切断的风险。荷兰阿斯麦CEO温宁克直言：“中国市场占我们收入的25%，失去它等于慢性自杀”。 与日本不同，中国拥有三个“不可能被复制”的防御体系：全产业链护城河：从稀土开采到芯片封装，从棉纱纺织到AI大模型，全球60%的消费电子产品、75%的锂电池、80%的光伏组件在中国完成最终组装。沃尔玛曾威胁将20%关税转嫁给中国供应商，结果发现越南服装厂60%布料、柬埔寨鞋厂75%合成革仍需从中国进口，强行脱钩会导致美国超市物价飙升35%。 内循环缓冲带：14亿人口催生48.8万亿年零售市场，新能源车渗透率突破50%，鸿蒙系统装机量超8亿，内需引擎足以对冲外部封锁。当美国禁止美光芯片在华销售时，长江存储半月内吃下其60%市场份额。 新全球化枢纽：中欧班列开行量逆势增长34%，覆盖欧亚108个城市；数字人民币跨境支付接入130国，在沙特原油交易中占比达40%。RCEP生效后，东盟对华贸易额反超欧美，美国主导的“印太经济框架”却因强制排华条款遭多国抵制。 历史不会简单重复，但会押着相似的韵脚。当美国商务部忙着审查“传统芯片依赖度”时，中国量子计算机“九章”已实现算力霸权；当特斯拉纠结是否采用宁德时代钠离子电池时，中国商飞C919拿下东南亚千亿订单。这场博弈的本质，早已超越供应链争夺，演变为新旧秩序的话语权之战——美国在忙着砌墙，而中国正在重新定义河流的走向。