日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。 其实日本在半导体材料界的地位，在全球都是数一数二，只不过日本一直懂得“隐忍蛰伏”。 全球19种关键半导体材料，日本就占了14种，并且占比非常高。 光刻胶日本企业占了82%的市场，而光刻胶的作用直接决定芯片的紧密程度。 氟化氢和氟聚酰亚胺更是被日本牢牢管控，占全球70%和90%的产能。 相当于日本在芯片产业链上加装"收费站"，想断供就断供。 日本这波断供明面上是响应中美贸易战，实际上是美国带着小弟搞"技术围堵"，一起打压中国半导体。 从2023年5月开始，日本与美国、荷兰对23种半导体设备实施出口管制。 日本半导体材料厂商给出的理由是“防止技术流向军事用途”，可实际上中国是日本半导体设备的最大买家。 不过，压力也是动力。 国内企业开始加速国产替代，南大光电他们已经研制出ArF光刻胶，打破了日本垄断。 2023年中国28nm以上芯片自给率更是提到35%。 我国也着手与欧洲、中东的企业合作，建去美化产线，再也不能把鸡蛋放一个篮子。 当然日本的制裁从最开始就是“伤敌一千自损八百”。 日本半导体设备厂商，2023年净利润都平均下滑了18%。 厂商叫苦不迭，但碍于日本政府的压迫，制裁还需要继续。 只不过继续下去，制裁的是自己还是他人就说不准了。 未来，半导体战争还得继续。 各国都在加速关键材料国产化，欧盟规划430亿欧元补贴本土材料研发。 我国的光刻胶进口来源，也从日本一家变成了比利时、韩国等多家。 历史告诉我们，技术封锁从来都挡不住后进者。 20世纪80年代美国打压日本半导体，结果韩国、中国台湾地区崛起。 现在，日本的选择，可能又要改写全球半导体版图。 而这一次，咱们正从规则接受者变成规则制定者。 对此您有什么看法？
