小米 YU7 的座舱芯片直接用了手机上的高通骁龙 8Gen3,牛逼,性能流畅度肯定没得说,但是车规级芯片对安全要求更高,比如说耐高温,稳定性。 具体怎么实现的,还不清楚,可能到时候发布会公布吧。 新的封装技术?
昨日,抖音数码博主杨长顺拆解小米15sPro时,小米玄戒O1芯片首次完整亮相。
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小米 YU7 的座舱芯片直接用了手机上的高通骁龙 8Gen3,牛逼,性能流畅度肯定没得说,但是车规级芯片对安全要求更高,比如说耐高温,稳定性。 具体怎么实现的,还不清楚,可能到时候发布会公布吧。 新的封装技术?
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