【英特尔和软银合作开发高能效HBM替代品】据相关媒体报道,英特尔与软银集团合作成立Saimemory,以基于英特尔技术和日本学术界的专利构建原型,打造HBM替代品。其目标是2027年完成原型涉及和大规模生产可行性评估,在2030年之前实现商业化。英特尔和软银集团旨在找出一种更高效地连接方法来堆叠DRAM芯片,解决HBM存在的问题,希望能将传统堆叠式DRAM芯片的功耗减少一半。
金融时报FT:由于英伟达处理器库存不断减少以及美国出口管制日益收紧,中国头部科
【12评论】【16点赞】
【英特尔和软银合作开发高能效HBM替代品】据相关媒体报道,英特尔与软银集团合作成立Saimemory,以基于英特尔技术和日本学术界的专利构建原型,打造HBM替代品。其目标是2027年完成原型涉及和大规模生产可行性评估,在2030年之前实现商业化。英特尔和软银集团旨在找出一种更高效地连接方法来堆叠DRAM芯片,解决HBM存在的问题,希望能将传统堆叠式DRAM芯片的功耗减少一半。
猜你喜欢
【12评论】【16点赞】
【199评论】【11点赞】
【31评论】【28点赞】
【9评论】【18点赞】
【7评论】【7点赞】
【334评论】【51点赞】
作者最新文章
热门分类
科技TOP
科技最新文章
随机资讯