英伟达GB200/300供应链进展不算太乐观

GTC 2025关键信息速览 1. GB300系列进度推迟：原计划第二季试产的GB300系列因机柜组装复杂度高，供应链预计最快第四季才能提供客户测试样品，量产时间可能延后，台厂零部件及组装链面临压力。 2. 微软部署GB200遇挑战：作为首批GB200 NVL72用户，微软反馈系统安装需5-7个工作日，且稳定性问题频发，需与NVIDIA协同调试。 3. 技术依赖限制自主调整：目前仅NVIDIA工程师掌握设备机架配置，客户无法独立优化，导致调试效率较低。 5000多条电缆，调试麻烦。 行业趋势变化** - CSP厂商转向HGX方案：因GB系列推进延迟，部分客户转向成熟的HGX 8卡产品。GB300采用Single Die设计（CoWoS-S封装），与HGX的先进封装方案不同，台积电产能调配或受影响。 - 边缘计算需求上升：DeepSeek等技术降低企业AI应用门槛，带动RTX显卡及H20芯片需求，云端算力需求部分转移至边缘端。 **供应链动态提示** - 先进封装产能调整：CoWoS-S转向CoWoS-L的传闻持续，但OSAT（封测代工厂）已出现订单缩减迹象，后续调整可能性较高。 - 出货预期下调：全年GB200机柜出货量或仅1.5万柜，GB300量产进度亦存不确定性。 *分析与展望** 尽管AI需求仍强劲，但GB系列的技术复杂性与供应链瓶颈可能导致短期交付延迟。行业短期或依赖成熟方案过渡，长期仍需观察NVIDIA技术优化与产能协调进展。 NVIDIA 芯片供应链 AI基础设施 行业分析 英伟达 （信息整理自供应链公开反馈及行业评论）