全产业链就是中国半导体无敌竞争力的终极密码，这让西方逐渐意识到对华科技战争局势不妙。《自然》杂志也发表了评论，称中国半导体突围的关键，不是单一的技术突破，而是展示出在数字时代，产业链本身可以成为最强大的创新引擎。 很多人其实不太了解，中国是全球唯一一个具备半导体全产业链的国家。在这个高度全球化的半导体行业里，中国独一无二地实现了从设计软件、上游材料和设备，到中游制造、后端封测，再到下游应用的全链条覆盖。虽然美国的半导体设备商实力最强，但他们缺少光刻机，而光刻机技术主要掌握在日本和荷兰手中。同时，一些测量设备也不全，仍然在日本的控制之下。 中国在半导体领域拥有独特的全实力：从硅片、清洗、注入到光刻机，以及光刻胶，从刻蚀机到EDA工具，几乎都能找到相关产品。尤其是，在65nm及以上的领域，中国做到了100%自主可控，因为缺的几十种设备都被新凯填补上了。 中国早已建立了一个相对成熟的本土设备和材料生态圈。像沪硅产业这样的硅片巨头，已经成功打破了300mm大硅片的垄断，安集科技在化学机械抛光液方面更是跻身全球领先行列。北方华创和中微公司的刻蚀机技术也能与国际水平相媲美，拓荆科技在薄膜沉积设备上也有很不错的技术。连那些被称为卡脖子的光刻胶，南大光电和上海新阳等公司都在快速取得突破。听说7nm的晶圆、靶材、气体、液体、试剂、胶水和膏体等各种材料都已经可以供应了。 中国大陆正在极速迈向全球半导体供应链的核心地位。韩国大韩商工会议所的报告提到，中国正逐渐变成全球半导体制造的中心，很多韩国半导体中间材料对华出口的依赖性越来越强。即便在美国推动供应链去中国化的大环境下，中国凭借自身的生产能力和技术升级，预计到2025年全球芯片制造设备的投资仍将围绕中国进行。到2024年底，中国67%的半导体设备将来自本土供应商，预计到2025年底这一比例可能突破75%，甚至达到80%。如果美国施压西方国家不出售半导体设备，比例甚至可能超过90%。这一趋势意味着中国的半导体产业将加速发展。 中国的全产业链市场力量，推动了半导体设备从依赖内需到创新加速的转变。这个全产业链不仅保障了技术的自主研发，还通过庞大的市场反哺创新，形成了研发应用迭代的良性循环。之前在美国没有封杀之前，中国的半导体设备进入生产线可真是太难了，甚至生产商主动提出免费使用一年，问题不大才付款的声音都难以打破市场的壁垒。 全球最大的半导体市场，啥产品都能养活，其他国家造的，中国都能搞定。到2024年上半年，中国市场为ASML贡献了一半的营收，这就意味着其实我们在半导体设备方面的市场份额可能超过一半哦。庞大的终端需求也给本土企业留出了很多试错的机会。有一个外媒报道说，中国在28nm以上芯片的产能已经占到全球的40%了呢。 国产替代的速度可真是快啊，美国的封杀不仅没能阻止咱中国的半导体发展，反而成了一种催化剂，让我们加快了替代的步伐。到2025年，新凯来工业机器推出的6大类半导体设备已覆盖了先进逻辑和存储领域，而中微和北方华创的多款产品也都达到了国际一流水平，真是让人振奋！ 中国的全产业链工程师资源和知识积累真是独一无二，让咱们在各个领域的追赶速度丝毫不逊色于西方阵营。之前有人总是嘀嘀咕咕，说光刻机的十万个零件都是国际合作，其实核心就那几样：德国的物镜、美国的光源、ASML的技术平台和瑞士的精密电机，其他的真的不值一提。对于咱们中国来说，吉林的物镜、黑龙江的光源、长三角的电机、珠三角的平台，同样也能搞定。中国拥有全球最大的工程师团队和研发体系，再加上强大的制造业，这就是全产业链创新的最强动力！ 长三角和珠三角的半导体产业聚集了全球最顶尖的人才。再加上我国高校每年培养接近百万的工科毕业生，像清华大学、复旦大学这些学校在EDA工具、第三代半导体材料（SiC/GaN）等领域的研究，也跟国际水平不相上下。2024年，第三代半导体材料的投资达到228.6亿人民币，占材料总投资的20.5%。这样一来，产学研的紧密联动无疑加快了技术的转化速度。 中国半导体的崛起无疑展示了，在数字时代，产业链本身就像一台强大的创新机器。从硅片、芯片，到设备和算法，整个链条的协同不仅增强了抗风险能力，还促生了AI、智能驾驶等新兴领域的全球竞争力。正如《自然》杂志提到的，这种系统级创新就是中国重新定义规则的关键所在。中国在全产业链上的优势将越来越牢不可破。
