2个话题：“英伟达中国本土化”和“科技投资经理都买了黄金股”晚上跟一些主要投A

2个话题：“英伟达中国本土化”和“科技投资经理都买了黄金股”

晚上跟一些主要投AI、半导体的朋友聊最近的市场，获得了一些反馈，先上点正常内容：

1，今天疯传的“英伟达产业链中国本土化”的谣言，属于挺离谱…最多可以引申为：DeepSeek和NV合作研发ASIC自用，但也很牵强，或者说得到一些架构授权，开发兼容CUDA的芯片可能更合理。

这个报道在WccfTech硬件目录下，有一个专栏叫：Rumor…这大概意思是说，英伟达为了抢占中国市场，要和DeepSeek合作开发新的芯片，用来攻占中国市场。

文里也提到，需要制程支持、HBM、以及封装。那么以现在国内的情况，不考虑其他因素，对于英伟达来说这就都实现不了，中国市场对于NV来说已经成为了“到手的鸭子已经飞了”，可以通过各种渠道出点散卡，或者耐心等待特朗普老糊涂的时候批点许可，但想正常的做生意比较难。

那么，如果未来大厂都像DeepSeek一样和NV合作，开发自己的ASIC，会有什么影响？

首先，大厂开发ASIC自用要充分考虑到规模效应、必要性以及潜在的风险。规模效应和风险不必说，从研发到流片成功要花个10亿美金级别，同时花个2年时间。

最大的问题是，弄出来只能自用，因为各家都有自己的芯片…如果没办法研发GPGPU（这里面涉及大量的架构匹配，可以理解为要英伟达授权最核心的家伙事儿），那么还要采购其他特性的卡，比如海光的DCU3，作为性能出色的全精度卡，大厂再开发这种产品风险就很大。

其次，大厂可以和博通合作，因为博通的生意模式就是如此。那跟英伟达合作，双方利益怎么说？英伟达要从中获取大量的利益，那么合作的意义不大，同时英伟达自己要卖卡，核心的东西依然会阉割。

英伟达要跟国内大厂分别合作，既要维持自己的核心主导地位，又要开发出足够的实力跟华为竞争的产品；大厂则希望获得更多的永久授权，开发出很牛的产品，也就是如果选择了这样的合作模式，英伟达将出让自己的核心技术，同时永久性的让出中国市场，未来再没可能重新进入中国市场，H20什么的也没意义了。

也就是说，英伟达最多可能是和DeepSeek这样一家企业，做一点合作。核心的东西必不可能完全开放，那么合作就一定停留在基础层面。

2，文中提到的HBM、先进制程、封装，这倒是值得聊聊。先进制程不必说，大家都知道的瓷砖厂正在积极均产。那么HBM和先进封装，是重头戏。先说HBM，目前CX的规划，大概落后3-4年，2027年我们见到HBM3没什么问题。

目前910C以及910B，都是用的HBM2E（910C用8个HBM2E，128G的容量，带宽3.2T），以之前的大宗存货为主，存储大厂已经没什么产能了，但这部分其实并不缺，可以获取的手段很多，不卖给中国真的就没去处了…甚至于，910C一度还想尝试HBM3，这个到底有没有不太确定，等规模量产后会更加清晰。

CX在很可能今年稍晚时候量产HBM2E，因为目前CX的DRAM节点已经来到1y 和1z（17 nm~13 nm），这就是 HBM 2E的节点。甚至于，HBM3的研发也在预期当中，因为仅从制程上看，CX也达到了。

至于2026-2027年的1α 和 1β (14nm~13 nm)，这两个DRAM节点是 HBM3E 的主流节点。现在的问题是EUV和一些其他设备，比如先进封装里TSV工艺所需要的设备以及在60-70步刻蚀步骤里一些设备被限制，1α 节点确实比较难。不过并不是不可能。2021 年，美光首次推出了不使用 EUV 技术的 1α DRAM，基本上，国内量产HBM3E在未来4年（2028年，最早2027年）内是极大概率。

这里面的机会就是国产半导体设备厂商的空间，存储一旦大规模量产，对于封装设备，以及刻蚀设备的需求量巨大。

3，高盛更新了寒武纪的模型，2025年净利润9.46亿，2026年23.6亿，很明显，高盛还是保守了。因为25H1的财报，寒武纪可能就接近他预测的全年数字…

4，关于科技基金经理买黄金股这件事儿，因为几个人都买了，我觉得还挺有意思。A股有独特的资金运作和交易逻辑，强逻辑之下，岂有不买之理？

特朗普搞乱美国、搞乱全世界，是超级宏大叙事，他老头甚至要搞乱美联储，我可去…总之，以特朗普短期一事无成的2货样子，以及对东大的极度不爽，继续搞基本上是100%。

黄金价格最多宽幅震荡，全世界资金对特朗普的“信任”，会使得美元指数易跌难涨。那么黄金股股价也会持续有机会，至少大幅下跌（单边下跌）的可能性基本为0。

但是今晚大家聊到最后都有点慌：桌上几个只投科技的基金经理都买了黄金股，那么，谁来接？